現在的科學技術的發展，推動了PCB的不斷革新，PCB拼板其實就是把幾個PCB單元板采用各種可能的連接方式組合在一起。通常情況下，硬件設計師在設計一塊PCB時，他考慮的是電氣信號和線路板上元件的排布，關注的是產品的功能問題。而對于PCB的制造及組裝方面就考慮較少。要實現PCB的制造順利，特別是SMT組裝方面，就需要特別關注PCB的拼板設計了。接下來，我們就來介紹一下PCB拼版的10個小技巧，跟著小編一起來學習吧!

    1)PCB拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。

    2)PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm。

    3)PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3……拼板;但不要拼成陰陽板。

    4)小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。

    5)設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區。

    6)拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行。

    7)在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm。孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂。孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺。

    8)PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片。

    9)用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0.665mm的QFP應在其對角位置設置。用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

    10)大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。

    文末附：PCB設計軟件推薦

    市場上PCB設計軟件種類比較多，有付費的也有免費的，目前普及率比較高的軟件有以下這三種：Altium Designer、PADS、Cadence Allegro，它們各自有哪些優缺點呢?下面一起來了解一下。

    Altium Designer(AD)：大多數PCB工程師接觸的設計軟件基本是從AD開始的，AD作為簡單易學的基礎入門級硬件設計軟件，它適合用來繪制簡單的單雙面板及四六層板，通過原理圖設計、電路仿真、PCB繪制、信號完整性分析等多方面技術的完美融合，使PCB工程師可以輕松地進行設計，若能熟練使用這個軟件，將會大大提高電路設計的質量與效率。

    PADS：使用這款軟件的人群比較多，好用、簡單、易上手，相對來說比Protel更加便捷易操作，這款軟件比較適合中低端設計，堪稱中低端中的王者。他的特點是容易與原理圖交互，不像Allegro有時原理圖與PCB連不上，此外，還支持實時修改網絡，適合于改動不大或是簡單板的走線。

    Cadence allegro：這款軟件最大的優勢在于修線非常方便，偏向于智能化，能實時顯示DRC。此外，貼線方面也比較方便，走線和繞線都很方便。如今，團隊化的優勢越來越明顯，Allegro在多人合作上比其他PCB軟件更具優勢。以上就是PCB的一些小技巧，需要我們的工程師在實踐中不斷積累經驗。