聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心二期項目效果圖

　　近期，聯(lián)發(fā)科技已啟動武漢研發(fā)中心二期項目（金融港二路以北、金融港中路以東）的建設(shè)工作。據(jù)悉，該項目地塊已于2018年12月20日成功摘牌，并于2019年1月11日取得建設(shè)用地規(guī)劃許可證。

　　聯(lián)發(fā)科技成立于1997年，是集成電路設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。聯(lián)發(fā)科技是全球第四大無晶圓半導(dǎo)體公司，移動通信芯片位居世界第二。一期項目于2010年在東湖高新區(qū)落戶，主要為平板電腦、藍(lán)光播放器、數(shù)字電視等提供集成電路設(shè)計方案；二期項目將投資3.5億元，除原有嵌入式軟件設(shè)計業(yè)務(wù)外，將在漢新增車載電子、智能家居相關(guān)芯片設(shè)計業(yè)務(wù)布局。

　　在東湖高新區(qū)的積極推動下，聯(lián)發(fā)科技武漢研發(fā)中心二期項目已形成落地方案。為隨時協(xié)調(diào)解決企業(yè)難處、為項目建設(shè)提供便利，還建立了聯(lián)發(fā)科技專項微信工作群，東湖高新區(qū)委領(lǐng)導(dǎo)與各部門負(fù)責(zé)人直接在群內(nèi)和企業(yè)溝通。

　　聯(lián)發(fā)科軟件（武漢）有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，為加速推進(jìn)項目建設(shè)，投促局、園區(qū)辦、街道辦相關(guān)工作人員為項目提供了大力支持，目前，該項目已進(jìn)入工程地質(zhì)勘察階段，預(yù)計今年6月將正式進(jìn)場開工。

　　東湖高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，建設(shè)聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心，將進(jìn)一步提升武漢市在芯片設(shè)計領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力，促進(jìn)高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計領(lǐng)域及產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展，形成具備自主研發(fā)能力的萬億級“芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群；此外，將顯著提升企業(yè)產(chǎn)值規(guī)模，壯大其在漢研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模。