Wi-SUN通訊協議在日本政府的推廣之下，逐漸導入至智能電表應用之中，近期更將應用拓展至智能家庭領域之中。 由于該聯機技術傳輸距離遠、省電等特性，有望在智能家庭領域大顯身手。 隨著Wi-SUN技術在日本區域市場的滲透率逐漸提升，該模塊單價競爭力也將逐漸提升，價位有望在2022年前與藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi抗衡，成為重要的通用通訊協議。

　　羅姆半導體(ROHM Semiconductor)臺灣董事長勝野英和認為，今后在物聯網市場上，Wi-SUN將是具備雄厚潛力的聯機技術。 也正因如此，近日該公司與大賀智聯網以及聯齊科技攜手，推出智能門鎖新品。 該產品搭載了ROHM制Wi-SUN無線模塊，并經由IoT網關進行遠程控制，建構智能家庭安全。 期盼藉此拓展Wi-SUN聯機技術的知名度與應用范疇，在日本電子業盛事CEATEC之后，該產品也將在日本市場正式發表。

　　羅姆半導體營業部課長李師誠則表示，Wi-SUN通訊協議相較于藍牙而言，傳輸距離更遠；與Wi-Fi相比之下，Wi-SUN則又更為省電。 Wi-SUN同時具備了藍牙與Wi-Fi的優勢于一體。 因此受到京都大學研究單位肯定，積極與日本政府與合作，導入智能電表應用之中。 也正因如此，Wi-SUN聯機技術便一直以來都隨著智能能源、智能電表的應用發展。

　　李師誠指出，目前在日本已有800萬用戶使用Wi-SUN智能電表，使得該技術累積了巨量的數據數據，也由于Wi-SUN的發展歷程，對于未來臺灣的智能電表發展、智能家庭的開發上，也有極大幫助。 然而，目前Wi-SUN模塊單價依然比藍牙與Wi-Fi模塊高上一倍，這也是目前Wi-SUN最大的劣勢所在。 智能電表、智能家庭商機龐大，假設日本市場推廣成功，Wi-SUN成本便有望下降。 李師誠進一步預測，在2020年~2022年之間，Wi-SUN模塊單價將有望與藍牙、Wi-Fi匹敵，屆時Wi-SUN將成為僅次于藍牙與Wi-Fi的第三大通用通訊協議。