受到零組件供貨吃緊沖擊，包括愛(ài)德萬(wàn)、泰瑞達(dá)的高端系統(tǒng)單芯片測(cè)試機(jī)臺(tái)交期大幅拉長(zhǎng)到近6個(gè)月時(shí)間，導(dǎo)致高端SoC測(cè)試產(chǎn)能在第三季出現(xiàn)供不應(yīng)求，每小時(shí)測(cè)試價(jià)格（hourly rate）已喊漲約1成幅度。

　　下半年進(jìn)入智能手機(jī)芯片備貨旺季，今年不僅蘋(píng)果iPhone首度采用臺(tái)積電7nm制程量產(chǎn)A12應(yīng)用處理器，高通及聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片也導(dǎo)入12╱10nm進(jìn)入量產(chǎn)。

　　再者，人工智能及高效能運(yùn)算（HPC）市場(chǎng)高速成長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)及汽車(chē)電子應(yīng)用推陳出新，也帶動(dòng)16╱14nm及更先進(jìn)制程芯片大量完成設(shè)計(jì)定案，并將在下半年進(jìn)入量產(chǎn)。

　　采用先進(jìn)制程芯片放量，但相對(duì)應(yīng)用的測(cè)試產(chǎn)能大缺消息。 事實(shí)上，包括日月光投控、京元電、硅格、欣銓、臺(tái)星科等測(cè)試業(yè)者今年資本支出持續(xù)提升，但主要測(cè)試設(shè)備供貨商如愛(ài)德萬(wàn)、泰瑞達(dá)等，則因?yàn)橹С窒冗M(jìn)制程的高端測(cè)試機(jī)臺(tái)因部份零組件供貨吃緊，導(dǎo)致測(cè)試設(shè)備交期持續(xù)拉長(zhǎng)， 上半年高端測(cè)試機(jī)臺(tái)交期約4個(gè)月，下半年已拉長(zhǎng)到6個(gè)月。

　　高端測(cè)試設(shè)備交期拉長(zhǎng)到6個(gè)月，意味著測(cè)試廠(chǎng)目前新釋出的采購(gòu)訂單，年底前都很難拿到設(shè)備，加上設(shè)備裝機(jī)到量產(chǎn)需要3?6個(gè)月時(shí)間，等于是未來(lái)1年當(dāng)中，高端測(cè)試產(chǎn)能都將呈現(xiàn)供不應(yīng)求情況。

　　由于臺(tái)積電、日月光投控、京元電等掌握的龐大高端測(cè)試產(chǎn)能，已被蘋(píng)果、英特爾、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科、海思等廠(chǎng)商搶光，產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求，相關(guān)廠(chǎng)商已向外尋求新的測(cè)試產(chǎn)能支持，其余測(cè)試廠(chǎng)近期都接獲大量急單或短單， 產(chǎn)能利用率在7月急速拉升，第三季將全線(xiàn)滿(mǎn)載運(yùn)作。

　　測(cè)試廠(chǎng)商表示，過(guò)去測(cè)試產(chǎn)能供不應(yīng)求時(shí)，芯片測(cè)試會(huì)縮減測(cè)試時(shí)間因應(yīng)，但下半年新芯片均采先進(jìn)制程量產(chǎn)，為了確保運(yùn)算效能及芯片良率，測(cè)試時(shí)間不減反增。 例如，12nm手機(jī)芯片測(cè)試時(shí)間就比16nm拉長(zhǎng)近5成，至于7nm芯片測(cè)試時(shí)間也比10nm拉長(zhǎng)快1倍。 在此一情況下，高端測(cè)試產(chǎn)能下半年都將供不應(yīng)求，每小時(shí)測(cè)試價(jià)格調(diào)漲機(jī)率大增。