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采用TO-247PLUS封装的高功率密度单管IGBT

2017-07-02
關鍵詞: 英飞凌 二极管 UPS 芯片

  2017年6月27日,德國慕尼黑訊—英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)進一步壯大1200 V單管IGBT產品組合陣容,推出最高電流達75 A的新產品系列。TO-247PLUS封裝同時還集成全額定電流反并聯二極管。全新TO-247PLUS 3腳和4腳封裝可滿足對更高功率密度和更高效率不斷增長的需求。需要高功率密度1200VIGBT的典型應用包括變頻器、光伏逆變器和不間斷電源(UPS)。其他應用包括電池充電和儲能系統。

  相比常規TO-247-3封裝而言,全新TO-247PLUS封裝可實現雙倍額定電流。由于去除了標準TO-247封裝的安裝孔,PLUS封裝擁有較大的引線框面積,因此可以容納更大的IGBT芯片。管腳尺寸保持不變的75 A 1200 V IGBT現已開始供貨。更大的引線框可使TO-247PLUS封裝具備較低熱阻, 從而提高散熱能力。

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  對于想要降低開關損耗的設計師而言,TO-247PLUS 4腳封裝具有額外的開爾文發射極引腳,可降低柵極—發射極控制回路的電感,并將總開關損耗E(ts) 降低20%以上。采用TO-247PLUS 3腳和4腳封裝的1200 V IGBT可增大系統功率密度。此外,它們可以減少并聯功率器件數量,提高系統效率或改進系統散熱。

  供貨

  采用TO-247PLUS 3腳和TO-247PLUS 4腳封裝的全新1200 V IGBT目前批量供貨。產品組合包括40 A、50 A和75 A 。了解更多信息,敬請訪問:www.infineon.com/to-247plus和www.infineon.com/to-247-4。


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