-- 該公司在2016年第16屆國際原子層沉積大會上推出新產(chǎn)品Beneq R11?和Beneq T2S?

　　芬蘭埃斯波2016年7月25日電 /美通社/ -- 領(lǐng)先的原子層沉積(ALD)設(shè)備和鍍膜服務(wù)提供商倍耐克(Beneq)今天面向工業(yè)客戶推出兩款新的薄膜設(shè)備解決方案，從而滿足這些用戶在ALD先進(jìn)應(yīng)用方面，對高產(chǎn)能和低制備成本的需求。新推出的產(chǎn)品將樹立ALD行業(yè)的涂層速度新標(biāo)準(zhǔn)。

　　Beneq R11? - 超快高精度空間ALD涂層

　　Beneq R11是倍耐克廣泛的工業(yè)用高產(chǎn)能空間ALD解決方案組合的最新成員。該產(chǎn)品為工業(yè)應(yīng)用中在硅片上運用高性能ALD工藝提供了最理想的解決方案。它可以很好地滿足設(shè)備對速度、成本、低制備溫度和盡可能提高薄膜質(zhì)量等關(guān)鍵要素的需求。

　　Beneq R11的推出首次讓等離子體增強型原子層沉積(PEALD)工藝用于大批量生產(chǎn)成為可能。該系統(tǒng)適用于微電機系統(tǒng)(MEMS)、LED（發(fā)光二極管）、OLED（有機發(fā)光二極管）、光伏、大功率半導(dǎo)體和傳感器領(lǐng)域的阻擋層、隔熱層和防腐保護(hù)層等應(yīng)用。

　　Beneq T2S? - 自動化批量硅片設(shè)備

　　Beneq T2S是倍耐克基于硅片的生產(chǎn)設(shè)備組合的最新一員。它可用于高產(chǎn)能批量制備并同時具備標(biāo)準(zhǔn)的自動上下片系統(tǒng)。經(jīng)過專門設(shè)計的Beneq T2S可滿足半導(dǎo)體應(yīng)用的要求，包括國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI) S2安全標(biāo)準(zhǔn)和較少顆粒數(shù)等規(guī)定。

　　Beneq T2S是MEMS、LED，OLED和噴墨打印機噴頭等各類硅片應(yīng)用實現(xiàn)大批量生產(chǎn)的理想之選。Beneq T2S的批量熱處理ALD技術(shù)適用于氧化物和氮化物的薄膜制備，可用于絕緣體、導(dǎo)體、阻擋層和鈍化處理等應(yīng)用。

　　新產(chǎn)品在位于愛爾蘭都柏林舉行的2016年第16屆國際原子層沉積大會(ALD2016)上正式推出。