在下個月2016年的消費電子CES展 ，英飛凌和pmdtechnologies有限公司將展示REAL3，3D圖像傳感器芯片。
相比之前的版本，光靈敏度，功耗得到相應的提高。節省空間的設備，這使手機操作微型攝像系統，可以測量3D深度數據。
相機的范圍和測量精度取決于所發射的和反射的IR光的強度，并且所述三維圖象傳感器芯片的像素靈敏度。后者是先前版本的兩倍，如將一個微透鏡的每個所述傳感器芯片的像素中的一個結果。因此，大部分的入射光被引導到像素的敏感表面上，所以幾乎沒有光能量損失到非活動區域。這意味著測量的質量被保持，而只有一半的發射光輸出為更具成本效益的紅外照明的工作。此外，該相機的系統功耗幾乎減半。
3D圖像傳感器芯片的呈現在拉斯維加斯（2016年6至9月），是專門為移動設備，其中大多數應用程序只需要3.8萬像素的分辨率設計上展出。其他變化到最后一代人的100000像素矩陣被按比例縮小，和功能模塊，諸如ADC的進行了優化。因此，該系統成本較低：傳感器芯片面積幾乎減半，因為分辨率低，體積更小，更便宜的光學透鏡被使用。
這三個新REAL3 3D圖像傳感器芯片都配備了微透鏡和不同的協議。該IRS1125C適用于352×288像素，IRS1645C 224×172像素和IRS1615C 160×120像素。在這方面，IRS1645C和IRS1615C上產生的IRS1125C一半的芯片面積。
所述IRS1645C特別適合于在移動設備中使用。該公司在谷歌的Tango項目，其中手機和平板電腦都配備了特殊的光學傳感器系統的3D觀感，其中包括一個3D攝像頭與IRS1645C 3D影像傳感器芯片的增強現實，室內導航和3D測量。
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