中國，2015年12月14日——意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）的新系列高集成度汽車級電源管理芯片在單片上集成多個穩壓器，有助于汽車系統廠商降低車載信息娛樂產品的成本和尺寸。作為該系列的首款產品，L5963集成兩個降壓DC-DC轉換開關穩壓器、低壓降（low-dropout）線性穩壓器和高邊驅動器（high-side driver）。

      L5963采用意法半導體最先進的BCD8s汽車級半導體制造工藝和深溝道隔離（DTI, Deep Trench Isolation）技術。BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技術是意法半導體的獨創技術，可在同一顆芯片上集成各種高低壓器件，這意味著片上集成的三個穩壓器均可直接連接汽車電瓶，無需中間適配電路（intermediate circuitry），同時深槽隔離技術還可提高內部模塊之間的隔離度，以降低內部模塊相互干擾。

L5963的主要特性：

· 在一個精巧封裝（PSSO36）內集成三個穩壓器；

· 設計靈活性最大化：三個穩壓器均能直接連接汽車電瓶，使用簡單的電阻-電阻外部器件即可設定輸出電壓，同時也可通過硬件引腳單獨啟用或禁用每個穩壓器；

· 開關頻率高達2MHz，最大限度降低外部元器件尺寸；

· 每個DC-DC穩壓器的輸出電流高達3A，可滿足汽車系統的嚴格要求；

· 低耗散功率（power dissipation），在250kHz時，能效超過90%；

· 待機靜態電流極低（典型值為25μA），這對汽車系統至關重要，因為汽車子系統始終連接至汽車電瓶；

· 500mA的內部高邊驅動器，可保護子系統與電瓶的連接；

· DC-DC穩壓器之間的相移為180°，最大限度地降低電磁干擾輻射；

· 符合AEC Q100汽車級認證，適用于任何汽車電子系統。

       高集成度及BCD技術為客戶省去了在電瓶和穩壓器之間的預穩壓器（pre-regulator），同時用一個器件即可替代多個穩壓器，降低了設計成本及印刷電路板面積。

       PSSO36封裝有兩個選項：slug down適用于低功率應用，slug up適用于大功率應用（需要安裝散熱器）。