蘋果(Apple)成功推出自家處理器，并沒有就此滿足。國外媒體爆料，近年來，蘋果正在秘密地開發(fā)自己的繪圖晶片(GPU)，要在全球半導(dǎo)體市場再投下一枚震撼彈。

　　國外網(wǎng)站爆料，指蘋果正秘密開發(fā)自己的繪圖晶片，為半導(dǎo)體業(yè)投下一顆震撼彈(iPhone 6S A9處理器，取自蘋果官網(wǎng))

　　國外網(wǎng)站fudzilla.com引述在繪圖晶片產(chǎn)業(yè)界的“深喉嚨”人士報導(dǎo)，近年來，蘋果持續(xù)秘密地開發(fā)自己的繪圖晶片(GPU)。

　　報導(dǎo)指出，若消息屬實，也很合理。蘋果在手現(xiàn)金充沛，也有自行設(shè)計晶片的能力與經(jīng)驗。

　　報導(dǎo)指出，蘋果開發(fā)自己的繪圖晶片，可以切斷與Imagination Technologies在繪圖晶片智慧專利的羈絆，不過研發(fā)時程可能需要花不少時間才會看到成果。

　　此外，在無線通訊部分，報導(dǎo)指出，蘋果應(yīng)該不會自已開發(fā)4G LTE數(shù)據(jù)機晶片，已經(jīng)交給英特爾(Intel)來處理了。

　　國外網(wǎng)站媒體venturebeat.com先前引述消息人士報導(dǎo)，英特爾現(xiàn)在有上千名員工，正在為2016年蘋果計畫推出的iPhone 7新品，整備4G LTE數(shù)據(jù)機晶片(modem chip)。

　　報導(dǎo)指出，蘋果開發(fā)自己的繪圖晶片，可以切斷與Imagination Technologies在繪圖晶片智慧專利的羈絆(圖為iPad Pro內(nèi)建第3代64位元的A9X處理器，取自蘋果官網(wǎng))

　　蘋果在晶片垂直整合技術(shù)上已經(jīng)累積不少經(jīng)驗，例如iPhone 6s的A9處理器就整合了M9繪圖處理晶片。

　　蘋果新款iPhone 6s/6s Plus持續(xù)在市場打拚，內(nèi)建A9處理器交給臺積電和三星晶圓代工，先前網(wǎng)路瘋傳臺積電代工A9處理器電池效能優(yōu)于三星，引發(fā)市場高度關(guān)注。

　　市場也關(guān)注蘋果下一款iPhone 7進度，有分析師研判，明年第3季量產(chǎn)的iPhone 7，將搭配最新A10處理器，有很高機會由臺積電獨家供應(yīng)。