LTE是全球成長最快的移動網路技術，目前全球使用者超過7.5億，且自2010年以來，已有超過400個商用網路開通LTE服務。新推出的LTE元件支援增強版的通訊標準LTE-Advanced(LTE-A)功能，具有高速傳輸速度與超低功耗兩大特點。

　　據Light Reading報導，許多電信業者已著手升級現有LTE網路設備以支援LTE-A、增加覆蓋率、并配置LTE語音技術(VoLTE)及支援多媒體廣播多播服務(eMBMS)的LTE廣播技術(LTE Broadcast)等新服務。

　　LTE-A導入載波聚合(Carrier Aggregation)及多重輸入多重輸出(MIMO)等技術，可提高頻譜效率并增加新種類使用者設備。電信營運商透過基礎LTE-A和進一步增強的配置，就可以提供手機或其他裝置300~600 Mbit/s的頻寬，并讓低功耗的手表、智能電表等裝置連結到物聯網(IoT)/M2M等應用工具。

　　半導體元件在增進LTE服務效率方面扮演關鍵角色。采用高度整合系統單芯片(SoC)的產品，可支援各種不同頻帶、網路、頻寬和效能，不但可滿足不同大小基地臺需要的主要功能，也可應用于智能型手機、平板以及物聯網平臺。

　　應用于手機與平板的最新LTC SoC產品多已整合多模LTE-A數據機并搭載64位元的4核、8核甚至10核處理器，大幅提升智能型手機的效能及網路轉換，一些高階手機和平板則采用分散式的數據機和處理器。

　　全球LTE半導體市場競爭相當激烈，而LTE的快速發展更促成供應商之間的整合與購并，過去12個月內更有3家供應商決定退出市場。

　　目前提供相關裝置的廠商主要為博通(Broadcom)、Cavium、飛思卡爾(Freescale)、英特爾(Intel)、Octasic、高通(Qualcomm)和德儀(TI)。多數備有完整產品線，可支援微型蜂巢式基地臺(femtocell)、小型基地臺與大型基地臺的使用。

　　至于整合型LTE產品，在博通與NVIDIA退出市場后，目前只剩海思、英特爾、聯發科及高通這4家供應商。其他提供LTE數據機或是應用處理器產品的廠商則包括Altair、Leadcore、GCT、Rockchip、Marvell、Sequans及Spreadtrum等。

　　其中Marvell預期將退出這塊市場。而Analog Device、Lime Microsystems、Maxim和Rising Microelectronics等基地臺領導廠商則主要提供基地臺或用戶裝置使用的無線射頻(RF)產品。

　　最新的LTE元件所提供的頻寬比許多有線寬頻服務更大、支援的無線裝置種類也更廣泛，部分產品也支援虛擬無線網路基礎建設。