電影中常會看到這樣的場景，間諜在收到高度機密的情報后，被警告“此信息將自毀”。近日在美國國防部高級研究計劃局(DARPA)舉辦的“在等什么？”未來科技論壇中，施樂帕洛阿爾托研究中心（PARC）的開發團隊便演示了一種接到指令便可自毀殆盡的新型微芯片，為信息電子時代機密情報的傳遞提供額外的一層保護。

　　根據Fedscoop新聞網近日報道，PARC的研究人員將微芯片通過在玻璃內鍍層的封裝方式嵌入某種基質，然后將基質放入特殊處理過的一種可碎成粉末的金剛玻璃中，等待完成任務后的爆破。微芯片多層結構的最外層是壓縮應變的，所有的力都朝向內部；而結構的內核是可拉伸應變的，力量朝外。所以，如果破壞外層，就會釋放拉伸應變的內力導致整個結構粉碎。

　　研發團隊在論壇上演示了通過發射激光把微芯片爆破粉碎的過程。但事實上，激光并不是粉碎裝置的能量來源，只是起到邏輯信號的作用告訴裝置去啟動爆破。真正的能量來源于裝置中的加熱電阻絲。激光也不是唯一能夠傳遞爆破信號的介質，電子芯片、線圈、射頻信號等所有與化學傳感器或網絡應用有關的東西都可以作為觸發器。一旦裝置爆破，將粉碎成不到150微米見方的顆粒，沒有恢復的指望了。

　　“有些人把這套裝置稱作計算機硬件版的‘閱后即焚’”，DARPA的一位技術顧問吳派（音譯）在論壇上表示。這項可自毀芯片技術的研發隸屬于DARPA的“消除可程式資源”（VAPR）項目，此項目正是致力于確保硬件在它該消失的時候斬草除根、不留后患。此外，研究人員表示這種芯片自毀技術除了可以為信息安全保駕護航，還可實現廢舊電子元器件的回收降解，在電子垃圾充斥的當下，有利環保。