據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)HIS預(yù)測,到2018年,以單位數(shù)量來說,Bluetooth Smart將占據(jù)整個(gè)低功耗無線模塊和芯片組市場的42%。正是因?yàn)榭吹搅巳绱司薮蟮膽?yīng)用前景,在本屆藍(lán)牙亞洲大會上,各大芯片廠商紛紛展出各具特色的低功耗IoT藍(lán)牙智能SoC芯片。正所謂萬花叢中一點(diǎn)綠,在如此多的SoC芯片中,Silicon Labs推出的全集成的BGM111 Blue Gecko Bluetooth Smart模塊反而吸引了更多地注意。

       Silicon Labs無線模組資深產(chǎn)品營銷經(jīng)理Mikko Savolainen是這樣介紹這款模塊產(chǎn)品的:“BGM111模塊級解決方案為開發(fā)人員進(jìn)行IoT低功耗無線連接提供了最便捷的實(shí)現(xiàn)途徑。它是Silicon Labs高級Blue Gecko模塊系列產(chǎn)品中的首款產(chǎn)品,具有最佳的集成度、靈活性、能效和工具鏈支持,且能輕松過渡到Blue Gecko片上系統(tǒng)解決方案。BGM111 Blue Gecko模塊能夠簡化Bluetooth Smart設(shè)計(jì),并大幅縮短各類應(yīng)用產(chǎn)品上市時(shí)間,這些應(yīng)用包括智能手機(jī)配件、信標(biāo)設(shè)備(Beacon)、可連接家庭設(shè)備、健康和健身追蹤器、個(gè)人醫(yī)療設(shè)備、汽車維修、工業(yè)傳感器和售貨點(diǎn)終端等。”

       Mikko 表示,BGM111模塊集成了高性能天線和晶振,簡化了RF設(shè)計(jì)、Bluetooth Smart協(xié)議和嵌入式編程的復(fù)雜性。設(shè)計(jì)人員不需要具備RF或天線設(shè)計(jì)的專業(yè)知識即可輕松使用。此外,BGM111通過了北美、歐洲和亞太等關(guān)鍵市場區(qū)域內(nèi)的全球Bluetooth和RF管理機(jī)構(gòu)的認(rèn)證,可有效地幫助開發(fā)人員減少開發(fā)成本和確保兼容性工作,加速產(chǎn)品上市時(shí)間。

       同時(shí),BGM111模塊級解決方案具有Blue Gecko SoC的所有特性,可輕松過渡到Blue Gecko片上系統(tǒng)解決方案。Silicon Labs為設(shè)計(jì)人員提供了完整的藍(lán)牙模塊產(chǎn)品組合,可滿足不同設(shè)計(jì)方案的需求。