“微型化封裝與裝配技術其實已經比較成熟，在其他產品，比如在手機、媒體播放器等消費電子中已經有多年的開發和應用歷史，但由于對可靠性等方面的特殊要求，微型化技術在醫療電子中的應用才剛剛開始。”在日前舉辦的第三屆中國國際醫療電子技術大會（CMET2010）工藝工作坊上，來自偉創力總部技術部的高級副總裁上官東鎧博士特意從美國趕來，為參與工作坊的醫療電子制造工程師們帶來了最為寶貴的醫療電子中微型化封裝與裝配技術經驗。

     上官東鎧博士介紹，微型化技術在實際應用中涉及到封裝技術和裝配技術兩個方面，其中封裝技術面臨問題有：片上系統（SoC）、系統封裝（SiP）、更小間距的QFP /SMT連接器（0.3-0.4mm）、精細間距的晶圓級CSP（0.3-0.4mm）、三維封裝（多芯片堆疊/POP）、集成/嵌入式無源器件（埋阻埋容）等等；裝配技術方面的問題則包括：精細間距的組裝、0201及01005元件的組裝、三維組裝、更薄的PCB以及柔性線路板的組裝、無鉛無鹵工藝及可靠性方面的要求等等。

    以0201元件的裝配來講，0201技術在其他領域已經應用了五年，算是一個十分成熟的技術，但是在醫療電子當中還沒有非常廣泛的應用，主要是因為涉及到醫療產品對器件的要求、PCB的要求、平整度的要求等等，需要對焊膏、印刷工藝、回流曲線、光學檢測等等多個方面進行優化。01005元件的基本工藝也和0201類似，不過需要在工藝方面進一步細化，比如需要性能更加優良的焊膏，還很可能要用氮氣等等。

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微型化封裝與裝配技術面臨問題

    上官博士表示，在醫療電子選擇微型化技術時需要綜合考慮各種技術的特性，比如SOC技術比較成熟，但是SOC開發成本卻相對很高，只適用于成熟的產品和市場；SIP成本比較低，而且設計實現比較快，更適合用于新的產品和技術。若需要進一步微型化，就要使用PCB嵌入技術（Embedded Components in PCB），但出于成本方面的考慮，目前這一技術仍存在很大爭議。此外，除了封裝與裝配技術，微型化過程中還面臨著其他方面的問題，比如PCB板設計、清洗技術、印刷技術、以及元器件的貼裝順序等等。

    在工作坊中，上官東鎧博士還特別介紹了由偉創力首創的POP技術，POP技術在2002年被開發出來，2003 年在偉創力的深圳工廠實現了批量生產，不過前期只是應用在閃存及一些移動記憶卡中，2004 年開始出現邏輯運算單元和存儲單元之間的堆疊裝配，05-06年開始大規模應用，這一技術目前廣泛應用于手機等消費電子市場，在醫療電子中也具有十分廣泛的應用前景。

通過微型化技術與柔性技術的應用，未來一切皆有可能

    上官博士指出，而對于醫療電子最為重要的可靠性方面，需要考慮的主要有電化學可靠性、無鉛焊點可靠性、熱機械可靠性、動力機械可靠性等等。另外需要注意的還有環境保護方面的法規和考量。

    在演講的最后，上官東鎧特別提到了可制造型設計和全球化合作，在全球化時代，一個產品的設計與制造可能是在不同的公司不同的研發中心。此時必須考慮如何實現設計和制造團隊的合作，從而實現設計的優化。

全球化趨勢下的設計、制造協同