韓國電子巨頭三星近期宣布開發出了一種手機內存封裝領域的突破性創新技術，這種技術能夠將32G ROM與3G RAM直接封裝在一個單獨的小型芯片中，比各自單獨封裝時能夠節省40%的空間，這對于目前日益緊張的手機內部空間來講，無疑是雪中送炭了。不管是將這部分空間用來做大電池，還是塞入別的新元件都是很好的事情。
三星量產ePoP工藝內存元件
全新的ePoP封裝工藝
內存與閃存統一封裝
在目前的智能手機產業中，內存芯片一般會封裝在SoC上，也就是與CPU封裝在一起，而eMMC閃存芯片則需要獨立進行封裝。三星全新的ePoP工藝能夠讓內存與閃存芯片直接封裝在一起，可以說是該領域的一個跨越性進步。
節省機身空間40%~60%
ePoP工藝封裝的內存閃存組合體目前有兩種產品，分別面對手機與可穿戴設備。用于手機的封裝芯片面積僅為15mm×15mm，節省了大約40%空間;而用于可穿戴設備的更小，面積僅有10mm×10mm，節省了大約60%的空間。相較于傳統工藝，ePoP工藝基本上相當于省掉了第二塊芯片的空間，而這部分空間可以容納更多元器件，尤其是電池。
這項技術的誕生意味著手機朝著“薄”又邁進了一步。只不過相比于“更薄”，大家想必還是更加期待充足的電量吧。
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