回顧2014，2014年中國集成電路兩件大事是《國家集成集成電路產業發展推進綱要》發布和國家IC產業扶持基金的成立。推進綱要分別設定了2015/2020/2030年目標,其中2020年要求14/16nm量產的目標將主要依賴于中芯國際的制程升級,而2030年集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平可以被解讀為設計、制造、封測和材料設備每個子領域都需要至少一家達到國際一流水準。換言之國家在初期將重點支持行業領頭羊。產業基金初期規模1250 億人民幣,主要以股權投資為主,60%預計將支持制造行業,其余支持設計封測的并購兼并機會。

    借助政策支持快速發展。中國對集成電路的消費占全球的占比不斷提高,但是14年本土半導體企業供應的部分只占約8.9%,其余均為進口。提高集成電路本土化率已經上升為國家戰略。我們預計15年中國IC行業增速18.6%,遠高于全球4.4%的增速預測。中國IC子行業中,我們預測設計因輕資產和行業整合度提高,收入增長最快達到31%,制造業得益于大基金支持擴大產能和本土設計企業的支持,收入增長21%,封裝測試作為相對技術壁壘低的子行業收入增長6%。

　　設計企業：銀行卡芯片國產化和兼并合并充滿機遇。我們預計15年國產化進程將比市場預期緩慢,行業約1億張國產芯片銀行卡(不含社保卡健康卡)發布,主要是金融機構謹慎的態度、較長的測試過程和成本上和NXP比較并無優勢。但一旦規模使用且無重大問題,16 年銀行卡芯片國產化進程將加速,屆時預計行業發卡3.5億張國產芯片銀行卡。我們預計兼并合并將增加行業集中度,豐富業務線,減少研發周期。主要平臺將為清華紫光集團、浦東科投和中國電子。境外低估值且有豐富技術專利和成熟經驗的設計企業將是首選。產業基金也將對于大型收購提供融資支持。

　　制造企業：本土化進程、制程升級和產品結構調整。大陸IC設計企業仍有7成訂單額交給非大陸晶圓代工廠,未來隨著本土制造企業工藝升級產能擴張,加上國際設計巨頭(如高通等)基于戰略目的主動將訂單交給中國制造企業,我們預計本土晶圓代工廠的收入將快速提升。中芯國際預計2Q15達到28nm量產,其他成熟制程主要驅動應用來源通信基帶芯片、電源管理芯片、eNVM和攝像頭芯片。對于純8寸廠華虹半導體,今年擴產10k片,明年擴產25k 片,主要挑戰來源于二手8寸設備的獲取,機會主要來自于從邏輯芯片轉為相對較高毛利的智能卡芯片、射頻IC 芯片、MEMS傳感器和MCU。