橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布其最新的天線調諧電路STHVDAC-253M獲亞洲一家大型手機廠商采用，用于控制新款LTE智能手機的智能天線調諧功能。
智能天線調諧芯片可將射頻信號收發對外部環境的敏感度降至最低，從而給終端用戶帶來諸多好處，包括更強的射頻信號、更少的電話掉線次數、更快的數據傳輸速率和更長的電池使用壽命。天線調諧功能是利用手機內置天線的固定電感和數控電容來匹配天線頻率；天線調諧電路能夠精確地控制可調式電容（如意法半導體的STPTIC系列產品），使天線諧振頻率和占用頻帶頻率完美匹配。
STHVDAC-253M是一個專用的ASIC芯片，整合了三個高壓數模轉換器，使其能夠在三個不同的頻帶上同時優化天線性能。意法半導體的智能調諧器采了最近發布的MIPI RFFE標準設計接口。移動通信芯片組廠商將RFFE標準用于射頻模塊與各種前端模塊的接口技術，例如功率放大器、低噪放大器、濾波器、開關、DC-DC轉換器和天線。
雖然移動設備市場對產品價格的敏感度極高，但是設備廠商必須不斷地提高用戶體驗。通過將天線性能提升到一個令客戶滿意的新水平，意法半導體的解決方案讓LTE智能手機廠商大幅提升用戶體驗。
在開發和使用RFFE標準前，SPI(串行外設接口)是工業標準控制接口，當時，客戶必須修改驅動電路才能支持天線調諧電路。STHVDAC-253M支持MIPI RFFE標準的全部功能，例如擴展模式、觸發器和26MHz時鐘生成，同時芯片封裝尺寸比其它廠商的解決方案縮減30%，在成本和電路板尺寸上為手機廠商帶來諸多好處。
意法半導體事業部副總裁兼ASD及IPAD產品部總經理Ricardo De Sa-Earp表示：“通過提供讓終端用戶直接受益的解決方案，我們幫助很多設備廠商取得市場成功，我們最新的天線調諧電路只是其中的一個實例，客戶的最新產品是最好的證明。”
STHVDAC-253M樣片采用倒裝片（Flip Chip）CSP 0.4mm間距封裝，現已開始接受訂購。