時下一句時髦的流行語叫“改革進入了深水區”，意指中國的改革開放進入攻堅階段。對于中國半導體產業而言，這句話同樣適用，即中國半導體產業的創新也要勇于進入“深水區”。對于這一點，其外在表現及帶來的影響主要表現在如下三個方面：

1、中國市場日益龐大，同時個性化需求不斷凸顯，這要求中國半導體領域的創新需要由“普適”走向“定制”。中國集成電路市場已經已連續多年穩居全球最大市場，且其在全球市場中所占比重還在逐年上升。2012年國內集成電路市場規模已超過8000億元，其全球份額已超過44%。與此同時，與節能環保、新一代信息技術、新能源新能源汽車等戰略性新興產業相結合的特色化市場正快速發展。這都對“定制化”的半導體產品與解決方案提出了更高的要求。

2、中國集成電路產業快速發展，并已經具備較好基礎，這要求中國半導體領域的創新由以“仿制”、“替換”進口產品為主的再創新，轉向注重自主標準、核心技術的集成創新乃至原始創新。2012年中國集成電路產業規模已超過2200億元，在全球半導體產業總量中所占比重已超過10%。海思、中芯國際、長電科技等一批具有較強競爭實力的IC設計、芯片制造以及封裝測試企業已經具有較強的競爭實力。在這樣的現實基礎下，半導體領域的創新理應更上一層樓。

3、中國半導體領域的創新正逐步進入“深水區”，這要求創新不能再“摸著石頭過河”，而需要做好頂層設計與長遠規劃。近幾年來，國內半導體產業在創新方面成績斐然，并在家電、手機、智能卡等諸多領域取得了一大批創新成果。但是，在CPU、存儲器，微控制器、數字信號處理器等高端通用芯片領域，仍未有大的突破。造成這一局面的原因，固然有這些領域進入門檻高、競爭壓力大的原因，但在行業層面的創新機制仍沿用“摸著石頭過河”，一年一度找熱點而缺乏長遠規劃和長期布局的做法，也是原因之一。

總之，促進中國半導體產業的創新，要有攻堅的勇氣和決心，要有長遠的目標和規劃，只有這樣，才能從根本上推動產業的持續、快速、健康發展。