Invensas致力于超级笔记本和平板电脑应用 配备基于 xFD 技术的 DIMM-IN-A-PACKAGE 解决方案
2012-04-11
Invensas Corporation 是半導體技術解決方案的領先供應商，也是Tessera Technologies, Inc.（納斯達克：TSRA）的全資子公司，現推出面向輕薄筆記本（又稱UltrabooksTM）及平板電腦的DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片倒裝焊接）(xFD)TM 技術。
Invensas 新解決方案提供小型雙重內嵌式內存模塊(SODIMM, Small Outline Dual In-line Memory Modules)、焊接式、球柵陣列封裝的存儲器容量和性能。雖然動態隨機存取存儲器(DRAM) 芯片的數量依照設計師的需求會有所不同，但結合了Quad Face Down (QFDTM) 封裝這一典型產品的DIMM-IN-A-PACKAGE 能在16 x 16 x 1.0mm 形體尺寸中代替單面SO-DIMM，是現今超薄電子產品的理想選擇。
“如今，便攜式電子產品發展規劃不僅要求尺寸縮減、性能提升的革新產品，而且需要能大幅簡化產品設計和供應鏈的革新解決方案，”Invensas 總裁Simon McElrea 說，“存儲器的挑戰遠遠不止提供所需的容量，而在于創造新的解決方案，大大減少主板的尺寸和復雜性，同時增加電池大?。把娱L電池壽命），以及處理所有發熱。DIMM-IN-A-PACKAGE 可同時解決所有這些問題。”
英特爾開發者論壇(IDF) 將于2012 年4 月11-12 日在北京中國國家會議中心舉行，屆時Invensas 將展出xFD 解決方案（展位號GE23）。Invensas 還將參加在日本東京國際展覽中心(Tokyo Big Sight) 舉行的電子封裝國際會議并展出超級筆記本DIMM-IN-A-PACKAGE 解決方案。2012 年4 月20 日（星期五）上午10:50 在B 室舉行的技術研討會議程包括討論題為“超級筆記本和平板電腦應用焊接式存儲器的多芯片DRAM 封裝(A multi-die DRAM package for solder-down memory in Ultrabook and Tablet PC applications)”的論文（與戴爾公司合著）。