沒(méi)有人會(huì)懷疑2012年將是智能手機(jī)出貨量的爆發(fā)年，而其中一個(gè)大趨勢(shì)就是日益輕薄化。作為手機(jī)的鋰電池要求更是如此。本屆IIC China 2012展會(huì)上，來(lái)自臺(tái)灣的富晶電子股份有限公司展出了他們的最新方案：二合一鋰電池保護(hù)芯片以及高精度鋰電池保護(hù)解決方案。

　　傳統(tǒng)鋰電池形式是采用一顆保護(hù)IC加MOSFET，由于有兩顆元器件，不可避免會(huì)占用更多的PCB面積。富晶此次展示的二合一鋰電池保護(hù)芯片方案是將這兩者整合在一個(gè)芯片上，可令成本將相比起原來(lái)減少30%。其采用的DFN-5封裝，產(chǎn)品薄度只有0.6MM，大幅領(lǐng)先行業(yè)。據(jù)研究報(bào)告顯示，DFN封裝將是未來(lái)五年成長(zhǎng)最快的封裝模式。

　　富晶的鋰電池保護(hù)方案主要是針對(duì)中低檔客戶。據(jù)黃韋綸經(jīng)理透露，在整個(gè)中低檔市場(chǎng)的總貨量在120KK/月，而富晶的出貨量就達(dá)到了50KK/月，實(shí)際上市場(chǎng)上流通的打著富晶LOGO的IC出貨量卻在100KK。原來(lái)市場(chǎng)上出現(xiàn)了很多仿冒品。如何打擊仿冒品也成為富晶十分關(guān)注的一件事。不過(guò)這也可以從側(cè)面反應(yīng)出在整個(gè)市場(chǎng)中富晶電子所處于的位置。

　　黃經(jīng)理還介紹了針對(duì)高端產(chǎn)品推出的高精度電池保護(hù)解決方案。日系品牌在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上一直處于非常關(guān)鍵的位置，在去年3-11地震發(fā)生后，曾一度出現(xiàn)供貨困難問(wèn)題。為長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展考慮，富晶電子也開(kāi)始自主研發(fā)高端產(chǎn)品。

　　問(wèn)及對(duì)2012年手機(jī)市場(chǎng)的看法，黃經(jīng)理表示，未來(lái)手機(jī)市場(chǎng)會(huì)逐漸向兩極化發(fā)展，走高端路線或者向更低廉方向發(fā)展。而對(duì)一直瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng)的富晶來(lái)說(shuō)，2012是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的一年。