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??? 2009年7月27日臺灣新竹 — 專業(yè)IC設計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.今天宣布，Laker?定制版圖自動化系統(tǒng)(Custom Layout Automation System)完善支持業(yè)界首創(chuàng)的跨平臺制程設計套件(iPDK)，這是最近由臺積電(TSMC)導入，供其先進的65nm RF制程技術使用。Laker系統(tǒng)可在TSMC iPDK所支持的OpenAccess?環(huán)境中執(zhí)行，現(xiàn)在已經(jīng)安裝至許多測試點，預期將在2010年初時全面發(fā)行。?

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??? SpringSoft是跨平臺PDK聯(lián)盟(IPL)創(chuàng)始會員，也是TSMC 65nm iPDK驗證伙伴。驗證流程涉及Ciranova、Magma、SpringSoft、Synopsys與TSMC之間廣泛的相互操作性測試。此外，SpringSoft最近發(fā)表了與臺積電之間的多年期合約，雙方將聯(lián)合開發(fā)與驗證Laker PDKs運用于TSMC頂尖的芯片制造技術，涵蓋90nm、65nm與40nm節(jié)點, 同時開始提供第一套通過TSMC晶圓廠認證的Laker 65nm CMOS PDK，?

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??? 雙方之間的合作導源于彼此都以跨平臺的PDKs支持作為長期目標，為定制芯片設計人員提供更好的制造彈性、技術選擇性與設計生產力。SpringSoft Laker物理設計產品營銷處長Duncan McDonald表示：「TSMC iPDK的實現(xiàn)是業(yè)界的重要里程碑，也是IPL聯(lián)盟所建立的標準化與跨平臺性目標的具體實踐。現(xiàn)在，無需轉換即可在同一數(shù)據(jù)庫上運用各種工具，而且IC設計人員也能夠跨多重設計環(huán)境而運用先進的PCell鏈接庫。這是Laker使用者的勝利，也是整個定制芯片設計生態(tài)系統(tǒng)的利多。」?

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??? 設計人員可在第46屆設計自動化大會(從7月24日到7月30日，于加州舊金山舉辦)了解Laker版圖系統(tǒng)與TSMC iPDK的詳情。SpringSoft將于第822攤位TSMC開放式創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform，OIP)及第3367攤位SpringSoftIC設計自動化展示(SpringSoft IC Design Automation Showcase)為您提供完整簡報內容。?

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關于SpringSoft?

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??? SpringSoft為提供全球專業(yè)自動化技術之領導廠商，所提供產品能加速工程師對于復雜的數(shù)字、邏輯、混合信號集成電路 (ICs)、特殊應用集成電路 (ASICs)、微處理器、及系統(tǒng)單芯片 (SoCs) 之設計、驗證及偵錯。其獲獎無數(shù)的產品包括有Novas驗證強化和 Laker 定制IC 設計解決方案，已有超過400個整合組件制造(IDM)、無晶圓廠半導體公司、晶圓代工廠、及電子系統(tǒng)代工 (OEMs) 領導廠商使用。總部設在臺灣新竹及美國加州圣何塞，SpringSoft為亞洲最大且第一家掛牌上市之電子設計自動化廠商，并且以客戶服務在業(yè)界著稱，其400多位員工分布于世界各地數(shù)個研發(fā)及技術服務據(jù)點。更多信息，請參考SpringSoft網(wǎng)站：http://www.springsoft.com?

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