工研院IEKITIS計劃表示，2011年第三季臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,767億元，較2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希臘危機懸而未決，沖擊歐美市場電子產品需求意愿;(2)PC/NB、功能手機等需求已出現結構性衰退。其中，IC制造業衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特別是DRAM(季衰退高達24.4%)。

首先觀察IC設計業，雖然臺灣業者在中國大陸2G/3G手機、數位電視等晶片市場，攻城略地，營收成長力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并無起色，再加上非Apple陣營的智慧型手機與平板電腦等出貨表現不如預期，使得國內與LCD面板驅動及控制IC、電源管理IC、記憶體控制IC等相關業者，營收大幅衰退。整體而言，2011年第三季臺灣IC設計業表現旺季不旺，產值為新臺幣979億元，較2011年第二季衰退1.6%。

在IC制造業方面，2011年第三季臺灣整體IC制造產值較第二季衰退10.6%，達到1,879億新臺幣，較去年同期大幅衰退22.6%。在晶圓代工業方面，較第二季衰退5.0%，較去年同期衰退7.5%。受到美債、歐債影響全球消費信心，終端需求轉弱，加上客戶持續進行庫存去化，使得臺灣晶圓代工第三季呈現旺季不旺現象。在自有產品(包含Memory及IDM)方面，較第二季衰退24.4%，較去年同期大幅下滑48.8%。DRAM公司紛紛受到業務轉型、制程轉換、以及財務周轉的影響。使得營收連帶受到壓抑，加上全球DRAM產品ASP進一步下滑也沖擊了臺灣Memory產值表現。

最后，在IC封測業的部分，2011年第三季雖然手機及平板電腦應用晶片仍有成長力道，但成長幅度低于先前預期。臺灣封測業由于面臨庫存調整仍進行、上游客戶持續下修訂單、DRAM減產加上美元貶值、金價上漲與中國和臺灣面臨潛在缺工問題等多重因素影響，臺灣封測廠第三季營收失去「旺季」成長動能。2011年第三季臺灣封裝產值為628億新臺幣，較第二季小幅衰退0.3%;測試業產值為281億新臺幣，較第二季小幅衰退0.7%。