硅上GaN LED不必受應力的影響，一定量的應力阻礙了輸出功率。英國一個研究小組通過原位工具監(jiān)測溫度和晶片曲率，制備出低位錯密度的扁平型150mm外延片，并將這些芯片安裝到器件中，使得內量子效率接近40%。
美國能源署認為，LED照明的廣泛使用，將對成本更低、效率更高的商業(yè)器件提出了要求。這兩項標準被記錄到LED的路線圖中，比如，到2015年LED燈的發(fā)光效率達到150lm/W，成本低于5美元/千流明。
現(xiàn)今LED照明的成本比這個目標高了1倍以上，僅芯片成本這一項就占去了約一半的成本。但是，通過把生產工藝轉向更大尺寸、更低成本的襯底，加工的成本得到控制，芯片的成本因此會降低一個數量級。
我們的英國研究聯(lián)盟是由RFMD英國公司領頭，其余成員來自劍橋大學、Aixtron UK、QinetiQ和Forge Europa，利用2007年4月開啟的英國政府基金，我們得到了450美元的資助，以求達成上述目標。我們的研究工作致力于在150mm的硅平臺上開發(fā)出高質量的LED。現(xiàn)在，RFMD已經制備出內量子效率（IQE）近40%的器件。
整項工作有具體的分配。劍橋大學負責前段，開發(fā)出制備高質量器件材料的生長工藝；QinetiQ為其提供生長及工藝支持，利用豐富的半導體專業(yè)技術來確保材料開發(fā)能有效地進行；之后交由LED制造商RFMD擴大生產；當器件制造商啟動之后，市場工作就交給LED應用專家Forge Europa公司來打理。
硅襯底在典型生長溫度下可保持穩(wěn)定性，成本低；它的直徑可上升至300mm，且硅表面適合外延生長，結合以上特點，硅襯底被選作生長氮化物的平臺。硅上氮化物外延片也能用到硅工業(yè)中標準的生產設備，使得芯片的生產更具成本效率，芯片能接受綁定，并轉變?yōu)榉庋b型LED。
一個由英國政府資助、領軍企業(yè)和研究機構牽頭的項目，用MOCVD設備在150mm的硅（111）襯底上開發(fā)出硅上GaN LED，包括RFMD英國團隊、劍橋大學、Aixtron UK、QinetiQ和Forge Europa。
如今LED生產使用的襯底材料一般是藍寶石和SiC，比起它們硅有著重要的優(yōu)勢，但也有一個致命的弱點，那就是硅與GaN的晶格和熱膨脹系數極度失配。在典型的生長溫度1000℃時，若GaN直接被沉積到硅襯底上，自此刻起在生長薄膜中產生了拉應力，而且隨著晶片降至室溫，兩種材料之間不同的膨脹系數導致了拉應力的增大。除非得到正確的控制，這種應力甚至會致使GaN薄膜的破裂。往往產生了晶片翹曲，這會讓面向硅加工設計的自動化設備束手無策。作為比較，當氮化物生長在SiC襯底上，彼此的熱膨脹和晶格系數相當；然而在藍寶石上生長時它們會引起GaN薄膜的緊縮，但這不會產生裂縫。
GaN與硅之間的晶格嚴重失配，致使外延片中的位錯密度相對高一些。雖然氮化物LED對高度位錯表現(xiàn)出難以置信的適應性，藍光LED的位錯密度還是跌破109cm-2，IQE值也會隨之下降。
在初期生長階段，硅與反應腔中的載氣發(fā)生反應，在晶體表面產生瑕疵，其表面形貌已不適合隨后的GaN生長，這是硅的另一弱點。
劍橋大學開發(fā)的藍光LED生產工藝可解決所有的這些問題。其中，利用Aixtron的CCS MOCVD設備制備外延結構，設備適合生長單個150mm晶片（或多個2英寸晶片），并配有原位監(jiān)測儀器用于測量晶片翹曲及溫度。在150mm的硅（111）襯底上，先沉積一層復雜的勢壘結構，以控制應力和晶片曲率；接著，生長一個帶InGaN量子阱和GaN勢壘層的多量子阱（MQW）LED結構，能發(fā)出460nm的光；最后才是一個摻鎂p型GaN（圖1a）。
圖1.LED的結構包括一個降低位錯的SiNx層（a）；Aixtron的Argus工具與LayTec提供的Epicurve監(jiān)測器一起，可測量出晶片翹曲以及晶片溫度（b）。生長過程可分為四個步驟：預生長熱處理，AlN晶核層、勢壘層和n型GaN層，多量子阱區(qū)域和p型GaN層，以及退火/冷卻。
襯底在氫氣氛圍內退火之后，移除本征半導體層并形成一個梯田狀，并回流至硅表面。生長過程如下：先沉積一個AlN晶核層，確保硅表面不會分解；接著是一個復雜的勢壘結構。通過對勢壘層的成分和厚度進行仔細的控制以平衡應力；當生長溫度降至室溫時，熱膨脹失配在結構內產生了應力。
為了降低位錯密度、提高LED的性能，在勢壘層上又沉積GaN和AlGaN層。插入SiNX層是一項用于生長藍寶石上氮化物薄膜的技術，在很大程度上能降低線位錯密度。
原位工具持續(xù)地監(jiān)測晶片的溫度和曲率是成功的關鍵，可再次生長出平整而無裂縫的材料。在劍橋大學，反應室內襯底的溫度通過Aixtron的Argus工具進行圖形表征，并利用LayTec的Epicurve提供實時的晶片曲率測量。
我們所使用的硅有輕微的凸起翹曲，一經加熱和在位式退火之后會變成凹型，這是因為，此時襯底底端的溫度比頂面要高（圖1b）。AlN晶核層的添加使得凹型翹曲更為嚴重，但隨著勢壘層以及摻硅GaN層的生長，表面又呈現(xiàn)凸起狀，壓應力隨之增加。量子阱的生長和勢壘層導致曲率發(fā)生了少許變化，我們能察覺到，之后往GaN層中摻雜鎂元素時，反應腔內的溫度會增加，晶片因而變得更加凸起。薄膜的拉應力產生于GaN與硅之間存在的熱膨脹系數差異，通過沉積勢壘層匹配物，優(yōu)化其翹曲程度，這樣晶片在冷卻后還非常平整。
圖2.Aixtron的Argus溫度分布圖顯示了整個150mm晶片的剖面溫度。通過調整反應腔加熱器的放射區(qū)，能將任何差異逐一最小化（a, b, c）
生長工藝的開發(fā)把150mm外延片的生產帶入更佳狀態(tài)，整個表面的高度變化低于50祄。這些晶片適合用RFMD的高產量生產設備來加工處理。
為確保晶片在冷卻時保持表面平整，必須在生長溫度時引入翹曲；由于襯底與基座之間有著距離差異，整塊晶片的溫度會有明顯的變動。溫度變化對InGaN LED生長不利，他們改變了量子阱中的銦組分以及發(fā)光波長。幸運的是我們能用Argus分布圖來監(jiān)測這些溫度變化，并通過調整三個加熱區(qū)的輸出功率將這些變化降至最小。
橫截面透射電子顯微鏡圖（TEM）顯示，器件層結構中的SiNx層會改變缺陷的方向甚至有的消失不見了，因而導致了低位錯密度（圖3）。與AlN相比GaN的面內晶格參數更大，它產生的壓應力使得AlGaN/GaN界面也出現(xiàn)這種現(xiàn)象。
圖3.TEM圖中的淡線和深色區(qū)域展示出，SiN層有助于降低InGaN/GaN LED中的位錯密度。圖中純螺旋式/混合型的位錯清晰可見。
用TEM的平面圖來評估外延片中的位錯密度。匯同其它的原子力顯微鏡圖像（在860°C時將表面暴露在硅烷助熔劑下面，可突出凹坑），最終測得硅上GaN材料的位錯密度值低于109cm-2。
在曼切斯特大學，研究人員使用光致光測量法PL（受溫度的影響）來評估材料的IQE值，在室溫下約為50%。使用這種方法的前提是，假定非輻射復合接近零基本予以忽略。生長在藍寶石上的類似結構，它的位錯密度是108cm-2，典型的IQE值是70%；這表明在硅平臺上制備高性能LED的時候，硅上氮化物的位錯密度不可能成為一個主要的問題。我們在QinetiQ繼續(xù)制備LED。通過刻蝕一個n型GaN層的臺面。接著，往上面沉積一層Ti/Al/Pt/Au合金以產生n型接觸；p型接觸是一個退火后的半透明NiAu和一個更厚的金接觸焊盤。
我們最好的0.5×0.5mm LED，它所呈現(xiàn)的I-V特性與藍寶石上GaN器件極其相似，開通電壓約是2.5V（圖4），使用相同的光學方法測量兩種器件的頂部光輸出，結果發(fā)現(xiàn)藍寶石基LED產生的光輸出是硅器件的兩倍。考慮到硅襯底的光吸收較大，對LED正向的總發(fā)光量進行測量，據計算硅上LED的IQE是37%。
圖4. 硅上GaN LED產生了與常用器件非常相似的I-V曲線（a）；但這種類型器件的光輸出不到一半左右（b）
圖5 硅、藍寶石和SiC之比較
硅上LED仍處于早期階段，但初始結果令我們非常振奮。移除硅襯底可防止光吸收，但它將不再對制造商構成威脅，原因是高亮度LED生產通常會采取倒裝焊接和襯底移除。通過使用先進的封裝及合適的熒光粉，我們現(xiàn)有的器件的發(fā)光效率可達70lm/W，這與基于藍寶石的LED形成了對照。由于硅的成本低，這意味著，在硅上生長的GaN LED將接近美國能源署關于2012年每千流明成本所需達到的目標。這些將促使我們的器件成為固態(tài)照明應用中名副其實的競爭者。隨著原位生長技術的提高，帶來了更高質量的材料，為此器件的性能只會變得更好。