日前，eSilicon公司，以及業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先進低功率28納米SLP制程技術，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登(Dresden)的Fab1進行高性能、三路微處理器集群的流片，預計明年初正式出貨。SoC設計已可立即開始。MIPS科技提供以其先進MIPS32?1074Kf?同步處理系統(tǒng)(CPS)為基礎的RTL，eSilicon完成綜合與版圖，共同優(yōu)化此集群設計，可達到最差狀況1GHz的性能水平，典型性能預計為約1.5GHz。
　　
　　為在不犧牲低功耗的條件下達到1GHz目標，eSilicon的定制內存團隊為L1高速緩存設計了自定義的內存模塊，用來取代關鍵路徑中的標準內存。1074KCPS結合了兩項高性能技術─同步多處理系統(tǒng)、以及亂序超標量的MIPS3274K?處理器做為基本CPU。74K采用多發(fā)射、15級亂序超標量架構，現已量產并有多家客戶將其用在數字電視、機頂盒和各種家庭網絡應用，也被廣泛地用在聯網數字家庭產品中。
　　
　　MIPS科技產品營銷與應用副總裁GideonIntrater表示：“1074KCPS可作為現今SoC設計的理想高性能平臺，并具有針對未來設計需求的擴充能力。我們與eSilicon就此項目展開密切合作，不僅展現出1074KCPS在新的低功率制程中的高性能特性，同時也能讓客戶在SoC設計中實際使用此結果。我們非常高興eSilicon將此設計以標準產品和定制服務的形式供貨。”
　　
　　eSilicon策略營銷副總裁PaulHollingworth表示：“此項目對我們的定制化IP工程團隊來說，是非常令人振奮的。我們的自定義FCI發(fā)揮了關鍵作用，讓我們能夠達成時序緊湊的投片日期。結合MIPS1074K設計的高質量，我們能夠在低功耗制程中，快速達到苛刻的性能目標。eSilicon期望能將此集群嵌入于客戶的SoC設計中，協(xié)助他們真正實現高效能、低成本與低功耗的完美結合。”
　　
　　即日起客戶可從eSilicon取得1GHz設計的授權─能以標準或定制化形式供貨。此集群處理器已投片為測試芯片，能以硬宏內核形式供應。它包括嵌入式可測試性設計(DFT)與可制造性設計(DFM)特性，因此能直接放入芯片中，無需修改就能使用。作為完整SoC開發(fā)的一部分，它能進一步定制化與優(yōu)化，以滿足應用的特定需求。請瀏覽eSilicon網站，得知更多有關28納米高性能、低功率三路微處理器叢集的資料。