資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示，2011年全球半導體市場成長動能減緩，在日本311大地震的影響下，半導體市場出現(xiàn)較為異常的波動，再加上歐美債務危機沖擊，導致第三季出現(xiàn)旺季不旺與季衰退的現(xiàn)象，也使得下半年產(chǎn)業(yè)能見度減低，預估半導體產(chǎn)業(yè)受外部不確定性因素高度影響的現(xiàn)象將延續(xù)至2012年上半年。
　　
　　但資策會MIC預估，在智能型行動裝置的成長帶動下，2011年全球半導體市場仍可望有4.2%的成長，而預計2012年全球半導體市場可再取得4.1%的成長。
　　
　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)2011年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預估將較2010年衰退6.2%，達新臺幣1.52兆元。資策會MIC副主任洪春暉表示，衰退主因在于匯率變動、IC設計成長趨緩與內(nèi)存產(chǎn)業(yè)衰退的影響。在IC設計方面，由于我國業(yè)者在智能型行動裝置應用IC新產(chǎn)品推出進度相對落后，導致產(chǎn)業(yè)缺乏明顯成長動力，2011年產(chǎn)值達新臺幣4,106億元，較2010年衰退7.4%。
　　
　　在晶圓代工方面，業(yè)者先遭遇東日本震災，后遇歐債等外部不確定性因素影響，導致產(chǎn)業(yè)景氣波動異常，然而在客戶高階制程比重提升下，2011年第三季營運可望有超乎預期的表現(xiàn)，使2011年產(chǎn)值仍可望較2010年持平至小幅成長，達新臺幣5,439億元。
　　
　　臺灣內(nèi)存業(yè)者則因DRAM跌價而持續(xù)受創(chuàng)，又因減產(chǎn)或轉型之影響，使得產(chǎn)值快速下滑。在封裝測試方面，受到東日本311地震影響，打亂半導體供應鏈秩序，使得封測廠第二、三季的營收與IC制造營收出現(xiàn)不同調(diào)的特殊現(xiàn)象。整體而言，2011年我國IC封測業(yè)產(chǎn)值仍可達到新臺幣3,679億元，較2010年成長4.6%。
　　
　　展望2012年，資策會MIC認為臺灣半導體除內(nèi)存產(chǎn)業(yè)外，各次領域產(chǎn)業(yè)的展望仍屬正向，但在歐美債務危機沖擊未明下，保守估計年成長率約為2.7%，整體產(chǎn)值約為新臺幣1.56兆元。在IC設計產(chǎn)業(yè)方面，我國業(yè)者可望在低價智能型移動電話市場有所斬獲，重拾成長動能。
　　
　　在晶圓代工方面，隨著領先業(yè)者22nm產(chǎn)能逐漸開出，高階制程比重可望成長，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2012年應可優(yōu)于全球半導體平均表現(xiàn)。臺灣內(nèi)存業(yè)者，尤其DRAM產(chǎn)品，仍受限于產(chǎn)品規(guī)格不夠競爭力，恐持續(xù)導致相關業(yè)者轉型或減產(chǎn)，將讓臺灣內(nèi)存產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值持續(xù)下滑。
　　
　　在封裝測試方面，主要的成長動能將來自歐美日國際整合大廠(IDM)的釋單與新興國家的消費需求，不過DRAM的減產(chǎn)效應將減低成長動能，另外，金價的波動將對封測業(yè)者的經(jīng)營與獲利能力造成影響，值得持續(xù)觀察。