飛思卡爾半導體[NYSE：FSL]日前在其S12 MagniV混合信號微控制器(MCU)系列中推出了首個單芯片器件S12VR64。該器件旨在用于汽車車窗升降的直流引擎以及連接到本地互聯網(LIN)汽車車身網絡的天窗應用。
    S12VR64 MCU基于飛思卡爾創新型LL18UHV技術（2010年10月推出），該技術在MCU上實現了擴展模擬集成，使開發人員可以在其汽車設計中將高壓信號和電源直接連接到MCU，幫助節省電路板空間，提高系統質量，并降低復雜性。
    傳統來說，汽車電子設計需要多個器件： 某些器件通過高壓工藝制造，以連接到電池和電源驅動器輸出，還有通過低壓數字邏輯工藝制造的MCU。當終端應用空間有限時，這就構成一個挑戰。S12VR64 MCU將繼電器驅動引擎控制所需的各種裝置，包括LIN物理層、穩壓器和低端與高端驅動器集成在一個器件內。
    這種集成度通過LL18UHV技術實現，使用飛思卡爾經過驗證的低漏電0.18 ?滋m(LL18)制造工藝在一個芯片上集成40 V模擬、非易失性存儲器(NVM)和數字邏輯。 產生一個緊湊型、經濟高效的解決方案，它能夠實現目前設計中4個芯片才能實現的功能。元件更少卻提高了整體質量，使客戶創造更小的電路板，最終減少汽車的重量。
    飛思卡爾高級副總裁兼微控制器解決方案事業部總經理Reza Kazerounian表示，“我們利用在汽車半導體領域的領先地位和成熟的工藝技術專業知識來創建針對網絡化汽車應用的更有效的解決方案。S12VR64混合信號MCU是首個基于LL18UHV技術的器件，我們將不斷向S12 MagniV系列添加產品，為廣泛的車身電子及其他汽車領域的引擎控制和照明應用提高適當的精確度和智能特性。”
    S12 MagniV系列應用廣泛，它具有成熟的、支持完備的S12 16位MCU、使能軟件兼容性和工具重復使用特性。該系列的成員包括：
    · 新S12VR64混合信號MCU：基于LL18UHV技術的單芯片器件，將高壓模擬、NVM和數字邏輯集成在一片芯片上。該器件提供了系列內最小的尺寸。
    · 現有的系統級封裝(SiP)解決方案(MM912F634、MM912G634、MM912H634)：這些器件將獨立工藝制造的S12 MCU和SMARTMOS模擬控制IC集成在一個封裝內。這些SiP設備是需要高電流應用的雙芯片解決方案的客戶的理想選擇。
    飛思卡爾計劃擴展S12 MagniV系列，將廣泛的AEC-Q100認證產品包括在內，從而將MCU 、汽車穩壓器、LIN和CAN 物理層、引擎驅動器及其他單芯片或雙芯片形式的其他項集成在一個單封裝解決方案中。計劃向S12 MagniV系列添加的部分是針對無刷DC引擎控制、LED照明、步進電機控制、通用LIN從節點或結合了高壓I/O的通用MCU等應用的單芯片解決方案。
    S12VR64 MCU包含在飛思卡爾產品長期供貨計劃內，保證最低15年的產品供應。詳情請參見www.freescale.com/productlongevity。

供貨情況及定價
    現在已提供S12VR64 MCU的樣品。飛思卡爾預計到2012年S12VR64能夠獲得汽車AEC-100資質。10 000件產品的預計價格為每件1.65美元。

關于飛思卡爾技術論壇
    飛思卡爾技術論壇 (FTF)的創辦目的是促進創新與協作，它已成為嵌入式系統行業開發者的年度盛會。自從該論壇于2005年開始舉辦以來，已經在世界各地吸引了超過四萬人參與。我們的年度旗艦活動，FTF中國論壇將于2011年8月30-31日在深圳舉行。