在剛剛發布不久的高通2011第三季財報顯示，高通MSM芯片本季度出貨量達到1.2億片，較去年同期增長了17%，這也意味著高通芯片每天出貨量高達近130萬片。
　　
　　2011營收預期調高至150億美元
　　
　　本財季高通公司營收為36.2億美元，比去年同期增長了34%，營收再創新高。由于季度營收的高速增長，在繼第二季度上調了2011財年的營收預期之后，高通公司再次宣布將2011財年的營收預期調高至150億美元。
　　
　　高通公司高級副總裁比爾戴維森在接受騰訊科技專訪時表示，“高通公司不斷增長的收入和業績一個重要原因就是智能手機的快速增長，我們也再次向市場確認了之前的預期，2011年的基于CDMA技術的終端出貨量大約會在7.75億。”
　　
　　根據Gartner的數據，在2011年第一季度，全球智能手機銷量超過1億部，相比去年同期增長了85%。
　　
　　在眾多智能手機中，高通Snapdragon芯片當之無愧是最多終端商的選擇。目前，使用高通公司的Snapdragon芯片的終端，已經商用的數量超過125款，此外還有大約250款在設計及生產過程中。
　　
　　此外，至今已有十款使用高通公司雙核Snapdragon芯片的終端商用或發布，還有一百多款目前在開發設計當中。在十款已經發布或商用的平板電腦終端中，有四款是使用了雙核MSM8660芯片。
　　
　　年收入20%投入技術研發
　　
　　高通是首先推出LTE芯片產品的半導體廠商，同時還支持LTETDD和LTEFDD。
　　
　　迄今為止，在全球范圍內，已經推出了24個LTE商用網絡，218個運營商在81個國家在正在或準備投資建設LTE網絡。根據第三方統計數據，目前已經商用或是在生產過程中的LTE終端已經達到137款，這些產品來自42個廠家。
　　
　　比爾-戴維森表示，在LTE方面，高通投入了最大的研發力量。人力方面，LTE研發團隊是高通公司目前最大的一支研發團隊。財力方面，高通每年將收入中超過20%部分投進技術研發，大規模的持續的研發投入是保持高通公司在技術上和產品上保持領先的要素。