專業向移動、消費電子和存儲應用提供硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核的領先授權廠商CEVA公司宣布與日本京都的ROHM 公司聯手推出完整的藍牙2.0+EDR參考設計" title="參考設計">參考設計平臺。該組合參考平臺" title="參考平臺">參考平臺面向蓬勃發展的藍牙產品市場，集成了ROHM的2.0+EDR無線電技術與CEVA的Bluetooth 2.0+EDR基帶及協議堆棧IP，是高性能" title="高性能">高性能、低功耗" title="低功耗">低功耗的藍牙2.0+EDR平臺。
CEVA通信產品線總經理Paddy McWilliams表示：“CEVA的 Bluetooth 2.0+EDR基帶硬件和軟件協議堆棧IP與ROHM的2.0+EDR 無線電技術已由雙方的共同客戶獨立地集成。我們很高興能夠與ROHM攜手合作，把組合的藍牙技術集成在藍牙2.0+EDR參考平臺中，協助共同的客戶簡化集成的過程和優化參考設計。”
ROHM公司數字網絡項目部門經理 Hiroshi Ohyabu稱：“在最近舉行的UnPlugFest上，我們的藍牙2.0+EDR 無線電與CEVA-Bluetooth IP組合的藍牙解決方案展示了極具競爭力的芯片性能。我們很高興能夠與CEVA進一步合作創建這個平臺，滿足我們的客戶對完整的藍牙2.0+EDR參考設計的強勁需求。”
CEVA-Bluetooth 2.0+EDR IP包含一個RTL基帶引擎連同一個ANSI C軟件堆棧。它既可以采用分立式IP封包的形式，與第三方嵌入式處理器同用，也可以和CEVA DSP一起授權作為完整的藍牙平臺。這個平臺還能夠整合一整套音頻編解碼器、語音編解碼器、回聲消除及噪聲抑制算法，從而實現集成的藍牙和多媒體解決方案。
ROHM藍牙2.0+EDR 無線電包含LNA、PA、TX/RX 開關、晶振、調節器、VCO和FSK/PSK數字調制/解調器，它是完整的CMOS IC RF收發器，可為2.4GHz頻帶藍牙應用提供高性能和低功耗特性。該芯片采用VQFN40 封裝(6.0mm x 6.0mm x 1.0mm，接腳間距 0.5mm)，并經集成以便將外部元件的使用減至最少。