即使在今天，一輛中型車也包含了大約1,000枚芯片和多達80套聯網電子系統。這些數字還將不斷增長，因為先進的安全技術將不斷投入使用，例如有助于防止霧天發生追尾等事故的駕駛輔助系統。而汽車外形尺寸方面的限制意味著現有系統必須變得更小，全新系統也必須盡可能的緊湊。而這正是近期圓滿結束的“HONEY”（確保良率和可靠性的高度優化的設計方法）項目的研究領域。
　　
　　來自德國半導體技術領域的四家項目合作伙伴攜手研制芯片開發的設計方法，最終解決了以往采用更小尺寸芯片常常面臨的困境：采用先進的制造工藝不會自動帶來更小的芯片和更緊湊的系統。HONEY新開發的統計學和系統化設計方法為擺脫這種困境鋪平了道路。這些設計方法被應用于新一代芯片電路設計的早期階段，并且包含芯片電路的工藝技術。
　　
　　這些全新的設計方法如今已被融入現有的設計系統，在一年左右的時間內，將有望應用于芯片的開發。這些全新的設計方法將能開發出采用先進制造工藝的可靠芯片系統。通過這種方式，它們為在今后幾年內在中型車上引入駕駛輔助系統奠定了堅實基礎。
　　
　　HONEY研究項目的合作伙伴包括圖林根州微電子和機械電子系統研究所（IMMS股份有限公司）、軟件工具制造商MunEDA股份有限公司、X-FAB半導體制造股份公司和作為項目牽頭人的半導體廠商英飛凌科技股份公司。IMMS和X-FAB研制適用于模擬電路的全新芯片設計和自動化方法，英飛凌則針對數字組件進行相關研究。MunEDA負責軟件解決方案的研究。這些新開發的方法還可改進產品的分析和生產控制。
　　
　　作為ICT 2020信息與通信技術計劃的一部分，德國聯邦教育與研究部為HONEY研究項目提供了500萬歐元的資金。為期三年的HONEY項目是在MEDEA+歐洲研究計劃的支持下開展的。
　　
更多信息
　　您可在以下網站找到有關HONEY項目的更多信息： https://secure.edacentrum.de/honey