2011 年 6 月 7 日臺灣新竹訊 — 專業 IC 設計軟件全球供貨商 SpringSoft今天宣布，Laker™ 定制版圖系統 獲得臺灣集成電路制造股份有限公司 (TSMC) 青睞，已獲選進入臺積電28 納米 (nm) 模擬與混合信號 (AMS) 設計參考流程Reference Flow 2.0 以及數字設計參考流程 Reference Flow 12.0 中。

　TSMC AMS Reference Flow 2.0 與 Reference Flow 12.0 具備最卓越的設計工具與方法，能夠解決芯片設計因為在 28 nm技術下復雜度提升所面臨的挑戰。SpringSoft 與臺積電以及其他頂尖工具供貨商合作，研發重大基礎架構革新以及 AMS Reference Flow 2.0 子流程，其中包括版圖依賴影響 (LDE) 認知、寄生認知 (parasitic-aware) 以及低功耗功能版圖。SpringSoft本次參與 TSMC Reference Flow 12.0，著重在可制造性設計 (DFM) 校正能力，透過自動化的方式讓版圖更為周延，進而改善數字設計的良率。

   臺積電設計建構營銷處處長 Suk Lee 表示「SpringSoft 是TSMC EDA 設計生態環境與參考流程團隊寶貴的長期合作伙伴。他們參與設計參考流程并研發更卓越的 Laker 新功能，實現SpringSoft『為共同客戶提供服務』的承諾」。

　SpringSoft參與 TSMC 28nm 參考流程的概要情形，將于即日 (6 月 6 日) 起至星期三 (6 月 8 日)，在美國加州圣地亞哥舉行的第48 屆設計自動化會議 (DAC) 中進一步說明，請至 TSMC Open Innovation Platform (OIP) 攤位與講堂 (#2535/2648) 了解詳情。
Laker與 TSMC AMS Reference Flow 2.0

　AMS reference flow 2.0 架構在業界標準 OpenAccess (OA) 數據庫上，并采用 TSMC 共通制程設計套件 (iPDK)，SpringSoft 因此能夠與其他頂尖工具供貨商合作，針對 28nm 節點進階設計與版圖，研發創新的協同作業解決方案。

　SpringSoft 與數家 Harmony Program 合作廠商已共同展示了SpringSoft  Laker 系統與 Solido Design Automation 工具的約束條件設計。Laker 也整合在其他重要子流程中，包括運用 TSMC LDE API 的 LDE 認知功能版圖、運用 Apache Totem 的低功耗版圖，以及采用 Mentor Graphics Calibre xACT-3D 場解算器 (field solver) 萃取工具的寄生認知功能設計。
　「SpringSoft 大規模投資 Laker 產品線的模擬設計功能，而我們也相當自豪能夠成為公認的進階 AMS 設計方法領導廠商，」SpringSoft 物理設計團隊營銷部門資深協理 Dave Reed 表示。「我們十分欽佩臺積電透過共通操作性持續推動技術并推廣開放式創新的努力。透過我們所有定制 IC 產品對 OA 標準與 iPDK 的完整支持，以及與橫跨全 EDA 技術生態系統的業界頂尖供貨商合作，我們能夠更有效率地合作研發并展示 AMS reference flow 2.0 的所有關鍵方面。」

Laker 與 TSMC Reference Flow 12.0
　SpringSoft 運用 Laker Custom Row Placer 與 Custom Digital Router 工具，展示了 TSMC Reference Flow 12.0 的 DFM 校正能力。DFM 校正功能是一種自動化的方法，DFM  檢查工具藉此檢驗某些圖樣 (pattern) 的設計，并由 Laker 確認是否還有空間進行更完備的版圖設計。偵測到這樣的圖樣時，Laker即可使用各種版圖改良技術，依據建議修改設計，并確保不會違反設計規則。