Rambus宣布松下(Panasonic)已獲授權使用Rambus的DDR3內存控制器接口解決方案，運用于其消費性電子產品系統LSI實務。此一完全整合式宏功能芯片單元架構，提供控制器邏輯與DDR3 DRAM裝置之間的實體層(PHY)接口，數據傳輸率最高可達1.6Gbps。
為創造大量生產與第一次試產即成功的可靠系統環境，Rambus DDR3內存架構整合專利的Rambus創新技術，包括以時脈精確校準芯片資料的 FlexPhase時脈調整電路、可校正的輸出驅動能力(Calibrated output drivers)，以及芯片上的終端電阻(on-die termination)。
Rambus 接口解決方案提供全方位的架構與系統設計，以及設計模型與整合工具。此解決方案包括 GDSII 參考數據庫、時脈模型(timing model)、布局驗證電路表(layout verification netlist)、邏輯門層次模型(Gate Level Model)、區塊配置與繞線布局略圖(place-and-route outline)，以及配置準則。其中另提供封裝設計及系統機板布局等服務。
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