USB 實施者論壇（簡稱USB-IF）今天宣布第一款獲認證的SuperSpeed USB (USB 3.0) 芯片組。由 AMD 推出的 A75 與 A70M FCH 芯片組代表了在制造商廣泛采用 SuperSpeed USB 方面的重大里程碑，因為內建 USB 3.0 支持讓設計者能夠在各自的系統中無縫集成 SuperSpeed USB。AMD A75 與 A70M FCH 芯片組所獲的認證向制造商和消費者保證，此款 SuperSpeed USB 芯片組合乎 USB 3.0 規格，并可按該規格運行。
“SuperSpeed USB 生態系統的上升勢頭史無前例，而 AMD 推出的首款獲認證
SuperSpeed USB 芯片組是本行業邁出的重大一步，” USB-IF 總裁兼首席運營官 Jeff
Ravencraft 表示。“在芯片組中集成 SuperSpeed USB，能夠激勵制造商將更多的
SuperSpeed USB 解決方案推向市場。”
“將 SuperSpeed USB 集成入 AMD 的融合控制器中心，展現出 AMD 對提供業內全新創新型互連技術的承諾，” AMD 公司副總裁兼客戶集團總經理 Chris Cloran 稱：“AMD 融合控制器中心在提供有競爭優勢的同時，借助活躍的 USB 3.0 通信實現低能耗、高清視頻以及與最新 SuperSpeed USB 設備的快速互連。”
分析師公司 In-Stat 預測說，SuperSpeed USB 將因剛剛獲認證的芯片組而大大提升所占的市場份額。“如要讓最新版本的 USB 占據市場，則必須將其集成入芯片組，因此首款SuperSpeed USB 芯片組將對 USB 3.0 的普及產生重大影響，” In-Stat 首席分析師 BrianO’Rourke 說。
如要更多地了解 SuperSpeed USB，請訪問www.usb.org.
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